지원사업

2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고

주관기관
전남광주통합특별시
지역·대상
기술,서울,부산,대구,인천,전남광주,대전,울산,세종,경기,강원,충북,충남,전북,경북,경남,제주,첨단패키징,전남광주통합특별시,2026,신뢰성평가,…
접수 마감
2026-10-30 (D-1)
지원 규모
공고 원문 확인
등록·갱신
2026-10-29

공고 요약

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 - 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분…

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